浙商證券-神工股份-688233-深度報告:景氣向上,半導體硅材料國產替代有望加速!-220309

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                          日期:2022-03-10 07:06:50 研報出處:浙商證券
                          股票名稱:神工股份 股票代碼:688233
                          研報欄目:公司調研 蔣高振,吳若飛  (PDF) 27 頁 1,838 KB 分享者:王**林 推薦評級:買入(首次)
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                          研究報告內容
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                            報告導讀

                            神工股份作為國內半導體級單晶硅材料龍頭,行業景氣度滯后于晶圓代工廠投產進度,因此景氣周期仍在前期加速階段,硅材料/硅電極業務成長確定性較強,未來隨著景氣度的持續改善,業績端存在持續超預期的可能。http://www.astockto.com【慧博投研資訊】

                            投資要點

                            扎實的工藝技術水平構筑高毛利(65%以上)壁壘

                            材料的核心永遠是良率、穩定性和一致性的問題,對半導體單晶硅材料也不例外。http://www.astockto.com(慧博投研資訊)神工股份憑借多年的技術積累及市場開拓,在良品率、參數一致性和產能規模等方面均具備較為明顯的競爭優勢,細分市場占有率不斷上升,相關業務毛利率水平常年維持在65%以上,遠高于國內外競爭對手,體現了扎實的工藝基礎,高毛利的硅材料業務不僅保障了公司自身造血能力,也為硅零部件、硅片業務提供了現金流的支撐。

                            國內晶圓代工廠加速擴產,切入硅電極迎來發展黃金機遇期

                            硅零部件搭配刻蝕設備使用,定制化屬性較高,不同的刻蝕機設備的零部件尺寸等都有較大的不同,其行業特性為:加工工藝難度大、壁壘高,且存在較強的定制化屬性和客戶認證壁壘。國內晶圓代工廠的加速擴產不僅給半導體設備廠商帶來了國產替代的機會,也給作為刻蝕環節的核心耗材的硅電極帶來了發展的黃金窗口期,國內硅電極行業有望快速擴容的同時,國內相關廠商亦有望獲取更多市場份額,神工股份在硅材料的基礎上,加強精密磨削工藝打磨,在產品的平面度、表面顆粒度降低等方面取得進展,硅零部件亦獲得部分客戶的批量訂單,未來12英寸客戶的認證進度有望成為硅電極業務發展的潛在催化劑。

                            8寸輕摻硅片持續投產,遠期成長空間打開

                            硅片是公司中長期的成長方向之一,神工股份董事長與管理層掌握包含8英寸半導體級硅片在內的晶體生長及硅片表面精密加工等多項核心技術。大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內主流大廠的水準。截至2021年上半年,公司“半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光片”募投項目已完成月產能5萬片的設備安裝調試工作,目前按計劃以每月8000片的規模進行生產,以持續優化工藝;產品已進入客戶認證流程,2023年募投項目月產15萬片產能驗收,客戶認證評估通過后公司有望迅速擴產至月產15萬片規模,公司成長中期空間得到進一步打開。

                            盈利預測及估值

                            我們認為,神工股份作為國內半導體級單晶硅材料龍頭,行業景氣度滯后于晶圓代工廠投產進度,因此景氣周期仍在前期階段,硅材料/硅電極業務成長確定性較強,未來隨著景氣度的持續改善,有業績持續超預期的可能性。我們預計公司2021-2023年實現歸母凈利潤為2.20/3.36/4.76億元,對應EPS分別為1.30/2.10/2.97元。對應2021-2023年PE分別58.08/37.99/26.86X??傮w我們給予神工股份2023年40XPE,對應目標市值190.4億元,首次覆蓋給予“買入”評級。

                            風險提示

                            國內晶圓廠擴產不及預期的風險、客戶認證不及預期的風險、產能爬坡不及預期、競爭加劇、原材料價格上漲的風險。

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