開源證券-深南電路-002916-公司信息更新報告：2021Q4 PCB成長動能切換，封裝基板業務表現亮眼-220316

　　2021Q4營收實現高增長，封裝基板業務成為新動能，維持“買入”評級

　　公司發布2021年年報，2021年實現營業收入139.4億元，YoY+20.2%，歸母凈利潤14.8億元，YoY+3.5%，PCB業務復蘇疊加封裝基板業務發力，推動公司2021H2重啟增長。http://www.astockto.com【慧博投研資訊】2021Q4單季度公司營業收入達到41.9億元，YoY+59.9%，歸母凈利潤4.5億元，YoY+36.8%，數據中心與汽車電子推動PCB業務向好，封裝基板業務產品進階步伐加快。http://www.astockto.com（慧博投研資訊）我們維持2022-2023年盈利預測并新增2024年預測，預計公司2022-2024年歸母凈利潤為18.1/22.4/24.7億元，對應EPS為3.5/4.4/4.8元，當前股價對應PE為27.1/22.0/20.0倍，維持“買入”評級。

　　封裝基板業務亮眼，國產化替代進程加快

　　封裝基板營業收入達到24.2億元，YoY+56.4%，占收入比由13%上升至17%，封裝基板業務成長已大幅超越PCB業務。2021H2毛利率持續爬升至30.1%，環比2021H1的毛利率27.9%進一步提升，盈利水平創歷史新高。公司封裝基板業務向高階邁進，啟動廣州、無錫高階倒裝封裝基板項目投資建設，其中無錫工廠預計于2022年第四季度連線投產。2021年重大在建工程中，高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目已啟動建設，賬面余額達到2.3億元。內資封裝基板發展正當時，公司肩負國產替代重任，有望與海外領先廠商實現高端技術產品對標。

　　數據中心與汽車電子應用推動PCB業務成長

　　公司2021H1上半年PCB業務受通信招標停滯而表現平淡，2021H2數據中心與汽車類產品接力，重啟PCB板塊增長。數據中心領域，服務器平臺迭代帶動出貨結構優化，訂單同比增長達到45%；汽車電子領域，南通三期項目產線2021Q4拉通，汽車類客戶進入放量期，公司汽車業務營業收入同比增長150%。公司處于內資PCB硬板第一梯隊，公司持續擴展PCB應用領域，有望擺脫中低端產品同質化帶來的成本競爭，邁向技術迭代帶來的藍海市場。

　　風險提示：原材料覆銅板成本上漲、核心網絡新品客戶導入不及預期、封裝基板業務導入不及預期、汽車板競爭加劇。