天風證券-揚杰科技-300373-光伏IGBT領先者，功率長跑健將開啟新一輪成長-220305

　　功率半導體全系列布局，乘新能源行業紅利推動業績加速釋放

　　公司發展主要分為三個階段：（1）發展方向轉變：從前身揚杰投資經營范圍的電子元器件產品貿易開始，公司逐步將經營范圍擴展為電子元器件的研發、制造與銷售。http://www.astockto.com【慧博投研資訊】（2）技術落地階段：2012年公司進入功率半導體領域，2017年組建MOSFET、FRED和IGBT器件研發及市場團隊，建設4寸和6寸晶圓產線。http://www.astockto.com（慧博投研資訊）2018年6英寸IGBT芯片實現量產，2019年成功開發50A/75A/100A-1200V半橋規格的IGBT。（3）應用拓展階段：2020年公司汽車發動機高效PMBD整流芯片已在多家車廠試驗，成功開發并向市場推出碳化硅模塊及650V碳化硅SBD全系列產品。應用方面，公司以消費類電子行業為市場發展基礎，重點布局5G通信、汽車電子、安防、光伏微型逆變器等高端市場。

　　高壓產品持續拓展，IGBT、MOS等新品開啟第二成長曲線

　　公司產品布局廣泛，從二極管拓展至MOSFET、IGBT和SiC。公司產品主要分為三類：半導體硅片、半導體芯片以及半導體分立器件。產品涵蓋各類功率半導體器件芯片、功率二極管、三極管、整流橋、MOSFET、IGBT、其他功率模塊等。半導體功率器件為公司主要業務板塊，2020/2021H1公司半導體功率器件實現營收20.59/15.74億元，占比78.69%/75.69%，毛利率34.23%/33.80%，同比增長27.57%/77.09%；其中MOSFET 2021年營業收入同比增長130%，IGBT營業收入同比增長500%。公司2020/2021H1分立器件芯片營業收入為3.99/3.35億元，占比15.23%/16.13%，同比增長44.28%/86.14%，毛利率32.20%/31.65%。半導體硅片2020/2021H1營業收入為0.31/0.20億元，占比4.88%/7.2%，同比增長39.78%/180.47%。

　　股權激勵落地，助力公司業務長期穩健發展

　　2021年8月，公司公布限制性股票激勵草案，向589名高管和技術骨干授予限制性股票355萬股，授予價格為每股24.90元，占當時總股本0.69%。同時，公司設立子公司布局全產業，子公司業務涵蓋芯片和電子元器件的設計、制造和銷售。

　　投資建議：受益于下游市場需求快速增長，疊加公司持續加大研發投入，推進新產品研發推動業務快速發展；我們預計公司歸母凈利潤分別為7.58、10.02、12.58億元。根據wind一致性預測，可比公司22年平均PE為61倍，估計給予公司55倍PE，對應市值為551億元，對應價格107.55元/股，首次覆蓋給予買入評級。

　　風險提示：市場競爭風險、并購管理不達預期風險、經營管理不及預期風險；2021年業績快報是公司財務部門初步測算的結果，具體財務數據公司將在2021年度報告中詳細披露